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TECNOLOGÍA SANXIS (HONG KONG) LIMITADA
Noticias
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¿Qué son los sustratos de embalaje?
Como se muestra en la figura anterior, los sustratos de embalaje se dividen en tres categorías principales: sustratos orgánicos, sustratos de marcos de plomo y sustratos cerámicos.
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¿Qué es una Tg alta y cuáles son las ventajas de los PCB con un valor de Tg alto?
Hoy les contaré cuál es el significado de TG y cuáles son las ventajas de usar PCB con alto TG.
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Las unidades de parámetros de PCB
Hoy hablemos de las cinco unidades de parámetros de PCB y cuál es su significado. 1.Constante dieléctrica (valor DK) 2.TG (temperatura de transición vítrea) 3.CTI (Índice de seguimiento comparativo) 4.TD (Temperatura de descomposición térmica) 5.CTE (eje Z): (Coeficiente de expansión térmica en la dirección Z)
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 7.)
Sigamos aprendiendo sobre los dos últimos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1. Orificio pasante chapado 2. Orificio pasante no chapado
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 6.)
Sigamos aprendiendo sobre los distintos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1.Agujeros de protección 2.Agujero de perforación posterior
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 5.)
Sigamos aprendiendo sobre los distintos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1.Agujero de tangencia 2.Agujero superpuesto
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 4.)
Sigamos aprendiendo sobre los distintos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1.Agujero de dos pasos 2.Agujero de cualquier capa.
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El ejemplo de OC PCB
El producto que presentamos hoy es un sustrato de chip óptico utilizado en detectores de imágenes de diodo de avalancha de fotón único (SPAD).
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Los sustratos de vidrio se convierten en una nueva tendencia en la industria de los semiconductores
En el contexto del embalaje de semiconductores, los sustratos de vidrio se están convirtiendo en un material clave y un nuevo punto de acceso en la industria. Según se informa, empresas como NVIDIA, Intel, Samsung, AMD y Apple están adoptando o explorando tecnologías de empaquetado de chips con sustrato de vidrio.
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Problemas comunes de calidad y medidas de mejora de la máscara de soldadura (Parte 2).
Hoy, sigamos aprendiendo los problemas estadísticos y las soluciones de la fabricación de máscaras de soldadura.
