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TECNOLOGÍA SANXIS (HONG KONG) LIMITADA
Noticias
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Las unidades de parámetros de PCB
Hoy hablemos de las cinco unidades de parámetros de PCB y cuál es su significado. 1.Constante dieléctrica (valor DK) 2.TG (temperatura de transición vítrea) 3.CTI (Índice de seguimiento comparativo) 4.TD (Temperatura de descomposición térmica) 5.CTE (eje Z): (Coeficiente de expansión térmica en la dirección Z)
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 7.)
Sigamos aprendiendo sobre los dos últimos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1. Orificio pasante chapado 2. Orificio pasante no chapado
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 6.)
Sigamos aprendiendo sobre los distintos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1.Agujeros de protección 2.Agujero de perforación posterior
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 5.)
Sigamos aprendiendo sobre los distintos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1.Agujero de tangencia 2.Agujero superpuesto
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 4.)
Sigamos aprendiendo sobre los distintos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1.Agujero de dos pasos 2.Agujero de cualquier capa.
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El ejemplo de OC PCB
El producto que presentamos hoy es un sustrato de chip óptico utilizado en detectores de imágenes de diodo de avalancha de fotón único (SPAD).
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Los sustratos de vidrio se convierten en una nueva tendencia en la industria de los semiconductores
En el contexto del embalaje de semiconductores, los sustratos de vidrio se están convirtiendo en un material clave y un nuevo punto de acceso en la industria. Según se informa, empresas como NVIDIA, Intel, Samsung, AMD y Apple están adoptando o explorando tecnologías de envasado de chips con sustrato de vidrio.
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Problemas comunes de calidad y medidas de mejora de la máscara de soldadura (Parte 2).
Hoy, sigamos aprendiendo los problemas estadísticos y las soluciones de la fabricación de máscaras de soldadura.
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¿Qué causa que la tinta de la máscara de soldadura se desprenda?
En el proceso de producción de resistencia a la soldadura de PCB, a veces encontramos tinta fuera de la carcasa, la razón se puede dividir básicamente en los siguientes tres puntos.
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Interpretación del proceso de máscara de soldadura de PCB
Placa de circuito impreso en el proceso de soldadura por resistencia al sol, es la serigrafía después de soldar la resistencia de la placa de circuito impreso con una placa fotográfica que quedará cubierta por la almohadilla en la placa de circuito impreso.
