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A continuación, continuamos estudiando las capacidades de galvanoplastia de las placas HDI de alta relación de aspecto.
Los PCB móviles son uno de los componentes más críticos dentro de un teléfono móvil, responsables de la transmisión de energía y señal, así como de la conexión y comunicación entre diferentes módulos.
Hoy, exploremos cómo probar plantillas SMT. La inspección de calidad de las plantillas de esténcil SMT se divide principalmente en los siguientes cuatro pasos
Hoy seguiremos conociendo el último método de fabricación de plantillas PCB SMT: el proceso híbrido.
Hoy continuaremos aprendiendo sobre el tercer método de fabricación de plantillas SMT de PCB: Electroformado.
Hoy seguiremos aprendiendo sobre el segundo método de fabricación de plantillas PCB SMT: Corte por láser. El corte por láser es actualmente el método más popular para fabricar plantillas SMT. En la industria de procesamiento SMT pick-and-place, más del 95 % de los fabricantes, incluidos nosotros, utilizan el corte por láser para la producción de plantillas.
Hoy discutiremos cómo elegir el grosor y diseñar las aberturas cuando usamos plantillas SMT.
Hoy aprenderemos sobre algunos componentes especiales de PCB SMT y los requisitos para la forma y el tamaño de las aberturas en la plantilla de impresión con pegamento.
Sigamos aprendiendo sobre los requisitos de diseño para la fabricación de plantillas SMT. La fábrica general puede aceptar los siguientes tres tipos de formatos de documentos para la fabricación de plantillas. Además, los materiales que requerimos de los clientes para hacer plantillas generalmente incluyen las siguientes capas El diseño de apertura de la plantilla debe considerar el desmolde de la pasta de soldadura, que está determinado principalmente por los siguientes tres factores
Ahora conozcamos los requisitos de diseño para la fabricación de plantillas SMT. 1. Principio General 2. Consejos para el diseño de aperturas de plantillas (plantillas SMT) 3. Preparación de la documentación antes del diseño de la plantilla SMT