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TECNOLOGÍA SANXIS (HONG KONG) LIMITADA
Noticias
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¿Cuáles son los criterios de aceptación para la calidad del proceso de máscara de soldadura de PCB? (Parte 1.)
Hoy aprenderemos qué, en la máscara de soldadura de PCB, específicamente debe estar de acuerdo con qué estándares procesar.
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La solicitud de máscara de soldadura de PCB
La película de resistencia a la soldadura debe tener una buena formación de película para garantizar que pueda cubrirse uniformemente sobre el cable y la almohadilla de la PCB para formar una protección eficaz.
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¿Cuál es el secreto del color en la máscara de soldadura para PCB? (Parte 3.)
¿El color de la máscara de soldadura de PCB tiene algún efecto en la PCB?
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La diferencia entre el proceso de chapado en oro y proceso de inmersión en oro
El oro por inmersión utiliza el método de deposición química, a través del método de reacción química redox para generar una capa de revestimiento, generalmente más gruesa, es un método químico de deposición de capa de oro con níquel y oro, que puede lograr una capa de oro más gruesa.
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Diferencia entre la fabricación de oro por inmersión y otras fabricaciones de tratamiento de superficies
Ahora nos centraremos en la disipación de calor, la resistencia de la soldadura, la capacidad de realizar pruebas electrónicas y la dificultad de fabricación correspondiente al costo de cuatro aspectos de la fabricación de oro por inmersión en comparación con otros fabricantes de tratamientos de superficie.
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Las diferencias entre oro de inmersión y dedo de oro
Las diferencias entre oro de inmersión y dedo de oro
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Las ventajas de los PCB con oro de inmersión
Hoy hablemos de las ventajas del oro por inmersión.
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El principio del proceso de inmersión en oro
Todos sabemos que, para que la PCB tenga una buena conductividad, el cobre de la PCB es principalmente lámina de cobre electrolítico, y las uniones de soldadura de cobre en el tiempo de exposición al aire son demasiado largas y fáciles de oxidar.
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Investigación sobre galvanoplastia para PCB HDI con alta relación de aspecto (Parte 1)
Como todos sabemos, con el rápido desarrollo de los productos electrónicos y de comunicación, el diseño de placas de circuito impreso como sustratos portadores también está avanzando hacia niveles más altos y una mayor densidad. Los backplanes multicapa altos o placas base con más capas, espesores de placa más gruesos, diámetros de orificios más pequeños y cableado más denso tendrán una mayor demanda en el contexto del desarrollo continuo de la tecnología de la información, lo que inevitablemente traerá mayores desafíos a los procesos de procesamiento relacionados con PCB. .
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¿Qué es la plantilla PCB SMT (Parte 11)?
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