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TECNOLOGÍA SANXIS (HONG KONG) LIMITADA
Noticias
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El significado de la "CAPA" en la fabricación de PCB (Parte 2)
Hoy continuaremos aprendiendo sobre los factores que determinan cuántas capas está diseñada para tener una PCB.
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El significado de la "CAPA" en la fabricación de PCB (Parte 1)
Hoy vamos a contarte cuál es el significado y cuál es la importancia de la “capa” en la fabricación de PCB.
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La introducción de Flip Chip en la técnica SMT. (Parte 3)
Sigamos aprendiendo el proceso de creación de protuberancias. 1. Oblea entrante y limpia 2. Litolito PI-1: (Fotolitografía de primera capa: fotolitografía con revestimiento de poliimida) 3. Sputtering de Ti/Cu (UBM) 4. Litolito PR-1 (Fotolitografía de segunda capa: Fotolitografía fotorresistente) 5. Revestimiento de Sn-Ag 6. Franja de relaciones públicas 7. Grabado UBM 8. Reflujo 9. Colocación de chips
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La introducción de Flip Chip en la técnica SMT. (Parte 2)
En el artículo de noticias anterior, presentamos qué es el flip chip. Entonces, ¿cuál es el flujo de proceso de la tecnología flip chip? En este artículo de noticias, estudiemos en detalle el flujo de proceso específico de la tecnología de chip invertido.
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La introducción de Flip Chip en la técnica SMT. (Parte 1)
La última vez que mencionamos el "chip invertido" en la tabla de tecnología de empaquetado de chips, entonces, ¿qué es la tecnología de chip invertido? Entonces, aprendamos eso en las novedades de hoy.
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 3.)
Sigamos aprendiendo sobre los distintos tipos de orificios que se encuentran en la PCB HDI. 1. Orificio de ranura 2. Orificio enterrado a ciegas 3. Orificio de un solo paso.
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 2.)
Sigamos aprendiendo sobre los distintos tipos de agujeros que se encuentran en la PCB HDI. 1.Vía ciega 2.Vía enterrada 3.Agujero hundido.
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Los diferentes tipos de agujeros en la PCB (Parte 1.)
Hoy, conozcamos los distintos tipos de orificios que se encuentran en las PCB HDI. Existen numerosos tipos de orificios utilizados en placas de circuito impreso, como vía ciega, vía enterrada, orificios pasantes, así como orificios de perforación posterior, microvía, orificios mecánicos, orificios de inmersión, orificios fuera de lugar, orificios apilados, vía de primer nivel, vía de segundo nivel, vía de tercer nivel, vía de cualquier nivel, vía de protección, orificios de ranura, orificios avellanados, orificios de PTH (agujero pasante de plasma) y orificios de NPTH (agujero pasante sin plasma), entre otros. Los presentaré uno por uno.
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El desarrollo de la IA provoca el desarrollo simultáneo de HDI PCB, y HDI PCB se vuelve cada vez más popular
A medida que aumenta gradualmente la prosperidad de la industria de PCB y se acelera el desarrollo de aplicaciones de inteligencia artificial, la demanda de PCB para servidores se fortalece continuamente.
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Los PCB de servidor impulsados por IA se convierten en una nueva tendencia.
A medida que la IA se convierte en el motor de una nueva ronda de revolución tecnológica, los productos de IA continúan expandiéndose desde la nube hasta el borde, acelerando la llegada de la era en la que "todo es IA".
